Mini LED Module封裝技術

July 29, 2019

一）全彩LED發展歷程

全彩LED封裝形式經歷了直插式LED（ Lamp LED SMD LED），COB封裝也在近幾年進入市場，如圖1所示。
 

 

Lamp LED是最先研發成功并投放市場的LED產品，技術成熟，工藝適應性好，光性能優良，可靠性高，多應用于戶外大屏幕點陣顯示領域。2002年以來， SMD LED逐漸被市場接受，其在亮度、一致性、可靠性、視角、平整度和客戶端易使用性等方面有良好表現，使得主流LED封裝從Lamp形式轉向SMD形式。

（二） Mini LED Module封裝結構
 

全彩LED表面貼裝的形式主要有PLCC-6、PLCC-4等，細分為正面發光的 TOP LED和線路板上封裝的 CHIP LED TOP LED也難以適應封裝尺寸的要求，因此逐漸轉向 CHIP LED。主流小間距LED顯示屏產品的點間距為P1.6、P1.5、P1.2，一般用CHIP1010、CHP0808規格的器件；部分實力廠家推出的1.0mm點間距的顯示屏已經達到量產水平，點間距為0.8mm的顯示屏已突破關鍵技術節點，點間距為P0.7、P0.6、P0.5的產品也陸續出現。由于尺寸越來越小、密度越來越高，顯示屏的貼片難度越來越大，防護性能越來越差，適應性越來越低，長期使用的穩定性和可靠性也越來越低。獨特的 Mini LED Module小間距LED顯示技術可完美解決上述問題。 Mini LED Module產品由兩組及以上RGB芯片集成封裝而成，每組RGB芯片單獨作為一個像素單元，獨立綁定到基板上，如圖2所示。Mini LED Module產品改變了像素單元的封裝方法，每個像素單元具有獨立的電性連接結構，與單個ChiPLED一致；像素單元的中心間距可調，可以根據客戶的要求生產不同間距的產品。

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