Mini LED Module散熱性能分析

January 15, 2019

（一）熱阻分析

在電子行業，器件環境溫度每升高10℃，其失效率會增加一個數量級LED器件的功率損耗通常以熱能耗散的形式表現，任何具有電阻的部分都會成為一個內部熱源，導致器件溫度升高，從而影響LED器件的可靠性、性能和壽命。

 Mini LED Module產品增加了散熱通道，明顯減少了結構熱阻，因此可以比傳統CHIP1010產品維持更低的LED芯片結溫，如圖4、圖5所示。

 

 

（二）實驗結果

 Mini LED Module產品是一款高對比度產品，相對于市場上普通的CHIP1010產品而言，色更深。采用同種芯片封裝的CHP1010與 Mini LED Module產品，貼成模組后組裝成一個箱點亮老化， Mini LED Module產品亮度低于CHP1010產品，如圖6所示。
 

 

基于 Mini LED Module器件和CHP1010器件的顯示屏箱體同步老化，比較兩種產品的散熱能力并用紅外熱像儀進行對比分析，如圖7所示。
 

 

 

由紅外熱像圖可知， Mini LED Module模組溫度為68.1℃，CHIP1010模組溫度為65.3℃結果表明: Mini LED Module增加了散熱通道減小了熱阻，更容易將熱量傳輸出來，提高了示屏模組的散熱能力。

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