COB集成封裝技術（二）

January 15, 2019

（一）技術先進

以無支架封裝技術為內核，通過COB技術，開啟了多燈珠集成化的封裝時代

 

 

（二）擁有三種顛覆性技術潛質

1.高可靠性

可以將面板級的像素失效率指標提升兩個數量級，從萬級跨越到百萬級水平。燈珠的硬體防戶能力可以達到商用甚至民用級別，可對屏體安裝和搬運過程中的磕碰做出有效防護。

2.低成本

產業化后COB集成封裝燈珠的硬成本比傳統技術要低。

3.可以實現更小的像素間距

未來的倒裝COB集成封裝技術可使像素間距突破0.5mm，并具有穩定的生產和使用性能

（三）高集成度

1.設計集成

在一塊PCB電路板上集成燈珠、驅動、控制、電源等。

2.封裝集成

面板集成還會突破更高的集成度。

3.產業集成

最大化地減少不必要的生產制造環節，減少設備費用的投入。

（四）開拓全新多元的應用市場

第一個是高清晰度微小間距的戶內外高穩定性產品的應用市場。第二個是戶內外高清多功能全天候的透明屏應用市場。

在透明屏產品應用上COB技術優勢突出，具體如下。

（1）一屏多用，內外兼用

（2）屏前無玻璃，具有100％抗強光干擾能力，如圖9所示圖10展示的是采用傳統技術的產品在強光干擾下的顯示效果。
 

 

 

 

（3）像素失效率指標比國標提升兩個數量級。

（4）不怕磕碰，大幅減少客戶的壞燈返修量。

（5）具有1P65的戶外防護能力，可用于高溫、低溫、高濕度、高鹽霧、高腐蝕環境。（6）擁有近180°觀看視角。

（7）燈體表面采用球冠曲面設計，無雜光反射和折射，外觀干凈、整潔，顯示清晰

 

 

（b）其他技術

（a）COB技術

圖11產品外觀對比

（五）產品具有獨特優勢

超輕薄、可彎曲，具有優良的散熱能力，易清洗。

（六）節省能源

在室內小間距顯示屏上，利用PCB板集成技術可以減少近50％的印制電路板用量，節材節能、節水和減排效果顯著。

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