COB封裝技術（一）

January 15, 2019

多年的實際案例和數據證明COB產品功能強大，行業的大力推廣也給了COB產品更大的發展空間。目前COB封裝技術主要有以下三種發展方向

（一）單燈珠COB封裝技術

這種技術沿襲了傳統封裝技術的思路，具有較低的技術門，整個工藝路線和產業鏈布局也都沒有太大的改變。顯示屏廠還是購買封裝廠封裝好的COB燈珠，再通過SMT工藝一粒粒裝到LED顯示面板上

（二）有限集成COB封裝技術

為了提高生產效率和降低像素失效率，同時避免大幅增加封裝技術的難度，有些廠家開始嘗試有限集成COB封裝技術。顯示屏廠從封裝廠購買的不再是單顆COB燈珠，而是有限集成封裝的帶有支架的COB模塊，然后將這些模塊通過SMT工藝裝到LED顯示面板上

（三）COB集成封裝技術

COB集成封裝技術指具有高集成度的COB封裝技術，一般至少應具有0.5k以上的集成度，目前的技術已突破2k的集成度。整個LED顯示面板的燈珠集成都是在封裝環節中完成的，不再需要SMT工藝

COB集成封裝技術與另外兩種COB封裝技術最顯著的區別在于以下幾方面。

（1）無支架。

（2）擁有至少0.5k以上的高集成度。

（3）產業鏈結構中沒有顯示屏廠環節

（4）LED顯示面板在封裝環節中實現集成而不是在封裝后通過SMT工藝實現集成

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